Bondexpo 2024

Diese Messe ist abgelaufen.

Messelogo der Messe Bondexpo

Internationale Fachmesse für Klebtechnologie

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Leinfelden-Echterdingen
Stuttgart
Präsenzmesse

Die Bondexpo, die internationale Fachmesse für Klebtechnologie, ist der Branchen- und Anwendertreff für den Prozess des Fügens und Verbindens. Viele Aussteller zeigen Innovationen und Techniken beim Fügen, Verdichten, Gießen, Dichten und Schäumen. Dabei werden Anlagen, Maschinen, Rohmaterial und anderes Zubehör präsentiert. Dazu gibt es kostenlose Fachvorträge der ausstellenden Unternehmen.

Gemeinsam mit der parallel stattfindenden Messe Motek hat die Bondexpo einen schlagkräftigen Messeverbund, der Zukunftsthemen eine ideale Plattform bietet.

Veranstaltungsort
Landesmesse Stuttgart
Messepiazza 1
70629
Leinfelden-Echterdingen
70629
Stuttgart
Land
Deutschland
Zutritt für
Fachbesucher
Veranstalter
P.E. Schall GmbH & Co. KG
Gustav-Werner-Str.
6
72636
Frickenhausen
E-Mail
infoatschall-messen.de